目前，国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。
目前，国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化，用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。(3)电磁屏蔽用铜箔：主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。铜的导电性能良好，价格适中，但铜的密度较大，不易在聚合物基体中分散，因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且，铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化，但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能，常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点，但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果，这样会导致产品的力学性能显着下降，而且制品本身为黑色，影响产品的颜色多样性，应用范围受到限制，也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！
压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?
压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?
压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?
压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?
压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。使用优点：该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。
按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。2)Hsn70-1AB新合金冷凝管以单项2型合金Cu-Zn-Sn系为基础合金，采用As、B、Ni、Mn元素的协同作用，实现多元少量固溶强化及提高耐腐蚀性能和耐冲刷腐蚀性能的技术。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
铜箔
指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
1． 电解铜箔 （ED copper foil）
指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。单面处理铜箔在电解铜箔中，生产量1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量1大的一类电解铜箔，而且是应用范围1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
以上信息由专业从事静电铜箔的昆山市禄之发电子科技于2025/3/9 10:18:39发布
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